导读 《科创板日报》9日讯，近日，上海轩田工业设备有限公司（以下简称：轩田科技）宣布完成新一轮融资，由华强资本领投，蜂巧资本、乾融资本、
《科创板日报》9日讯，近日，上海轩田工业设备有限公司（以下简称：轩田科技）宣布完成新一轮融资，由华强资本领投，蜂巧资本、乾融资本、永鑫方舟等跟投，资金将主要用于核心产品的研发、生产研发基地建设、高端人才团队引进和行业的渗透布局。据悉，轩田科技在半导体封装测试领域开发工艺设备和工业软件，包括建设封测全自动“无人工厂”，涵盖各种设备和单元的集成、自动物流、自动仓储、EAP、WMS、MES等功能。
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来源：淘股吧