导读 Synposys宣布，这些解决方案针对的是Samsung Foundry的5LPE(低功耗早期)工艺技术。它们包括Synposys的增强了AI的云就绪融合设计平台和Quic
Synposys宣布，这些解决方案针对的是Samsung Foundry的5LPE(低功耗早期)工艺技术。它们包括Synposys的“增强了AI的云就绪”融合设计平台和QuickStart实施套件，以及Hercules CPU的Arm Artisan物理IP和Arm POP IP。三星表示，它们使设计人员能够使用具有最佳特性的Hercules内核来创建SoC，并从其5nm工艺中获得最大价值。两家公司的目标市场是普通的HPC，汽车，5G和AI市场。
更具体地说，融合设计平台整合了许多Synopsys的工具。据Synopsys称，这些技术已被用于优化Hercules内核的实现，从而在功率，性能和面积(PPA)方面得到了改善，并加快了产品上市时间。Samsung Foundry已通过了5LPE平台的认证。快速入门实施套件(QIK)包括脚本和参考指南，现已上市。
Hercules是Arm的Client Compute CPU Roadmap上2020 CPU的代号。它将取代Deimos，因此可能会以Cortex-A78的名称推向市场。由于Deimos尚未出现，芯片上市的确切时机将不得不看到。
三星铸造的5LPE是该公司7纳米EUV平台的第三次演进。三星报告称功率降低了20%或功率增加了10%，密度增加了25%，这使其比新的工艺节点更多地是其7LPP技术的演进，而台积电(TSMC)的5nm密度却提高了1.84倍。三星计划在2020年上半年开始量产。