X570主板可能有很多提供，但预算有限的PC制造商正在等待一个更便捷的选择。那就是B550芯片组的来源。与X570相比，B550芯片组会有一些局限性，但最终将为拥有AMD Ryzen 3000系列CPU的用户提供更加经济实惠的主板。
与先前的AMD 300系列芯片组一样，B550芯片组据称配备了两个USB 3.2 Gen 2(10 Gbps)和六个USB 2.0端口。不幸的是，HKEPC并未说明B550芯片组的USB 3.1 Gen 1端口数量。在存储方面，B550芯片组最多可提供八个SATA III端口，仅比高端X570芯片组少四个。尽管如此，B550芯片组提供的存储容量比以前的旗舰X470芯片组(仅限于六个SATA III端口)更大。正如预期的那样，B550芯片组支持RAID 0、1和10阵列。它还将支持双显卡设置和超频。
X570芯片组采用四个高速PCIe 4.0通道作为到处理器的上行链路。相反，B550芯片组看起来将保持与以前的AMD芯片组相同的配置，它们是四个PCIe 3.0通道。当我们讨论PCIe通道时，B550芯片组带来了一些有趣的改进。众所周知，X570芯片组可提供多达16条通用PCIe 4.0通道，供主板供应商在其他设备之间分配。B550芯片组似乎为同一目的提供了四个PCIe 3.0通道和八个PCIe 2.0通道。考虑到X470和X370芯片组仅具有八个通用PCIe 2.0通道，而B450和B350芯片组仅限于六个PCIe 2.0通道，这一点非常重要。
根据德国零售商Alternate的发布，采用AMD B550主板的预制台式机可能会在下个月首次亮相。但是，DigiTimes的一份报告称，主板制造商将在第四季度收到B550订单，这表明基于AMD B550的主板的发布日期较晚。