导读 在Hot Chips 31上，英特尔推出了更多关于Lakefield处理器的细节，使用其新的Foveros(希腊语为awesome)技术，这是一种新的3D封装技术，英
在Hot Chips 31上，英特尔推出了更多关于Lakefield处理器的细节，使用其新的Foveros(希腊语为“awesome”)技术，这是一种新的3D封装技术，英特尔用它来构建堆叠在一起的新处理器。这是实时报道，因此请刷新浏览器或返回文章以了解其发生的更新。
3D芯片堆叠背后的概念是一个历史悠久的话题，已经开发了几十年，但该行业无法规避功率和热量挑战，更不用说低产量了。
芯片堆叠允许混合和匹配不同类型的芯片，例如CPU，GPU和AI处理器，以构建定制SOC。它还允许英特尔将具有不同进程的多个不同组件组合到同一个包中。这使得公司可以使用更大的节点来处理难以收缩或专用的组件。这是一个关键优势，因为缩小芯片变得更加困难。
英特尔表示，凭借其创新的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术所学到的经验教训，它构建了Foveros，这项技术在几种芯片之间提供高速通信的技术是一个复杂的名称。该技术使该公司能够将多个芯片与高速通路连接在一起，提供与单个大型处理器几乎相同的性能。现在，英特尔已经扩展了这一概念，允许将芯片叠加在一起，从而提高密度。
Lakefield处理器是首款采用英特尔全新3D芯片堆叠技术进入市场的处理器。目前的设计包括两个模具。下模具有所有典型的南桥功能，如I / O连接，并采用22FFL工艺制造。上模是一个10nm CPU，具有一个大型计算内核和四个较小的基于Atom的“效率”内核，类似于ARM big.LITTLE处理器。英特尔将其称为“混合x86架构”，它可以表明公司战略的根本转变。最后，该公司在PoP(封装上封装)实现中将DRAM堆叠在3D处理器上。