英特尔尽管似乎暂时不在消费台式机市场上跳过冰湖，但似乎价值不菲的企业服务器细分市场将在不久的将来获得10nm更新。韩国出版物Brainbox通过Tomshardware收到的一张泄露的幻灯片详细介绍了即将对Intel可扩展处理器平台进行的大修，其中包括两种架构，这些架构将在同一产品组合中混合使用成熟的14nm部件和更高级的10nm部件。
堆栈的前半部分是Cooper Lake-SP，它是Intel 14nm工艺上Cascade Lake-SP的推定继任者。它将预示着新的Whitley平台，它是现在已经久负盛名的Purley的继任者，并且最多支持两个插槽，每个插槽48核。与Cascade Lake-SP最多可扩展至每个插槽28个核心相比(尽管Cascade Lake-AP平台在一个多芯片封装中已经支持多达56个核心)，这是一个巨大的数目。但后者最多支持8个核心插槽配置可能意味着它将在中期继续占有一席之地。
更多的内核不可避免地意味着更高的TDP，而具有48个内核的Cooper Lake-SP芯片将最大输出300W。基础套接字也略有变化-套接字P +而不是套接字P，这可能暗示与较旧CPU的向后兼容性，而不是过时的批发活动。通过引入每个插槽最多16个DIMM和DDR4-3200，内存支持得到改善，PCIe 3.0通道的数量增加到64，每个插槽之间的UPI链接的数量增加到最多4。
然而，更令人振奋的消息可能是Ice Lake-SP，它是一种采用10nm工艺制造的全新架构。它将与Cooper Lake共存，首次提供PCIe Gen 4支持，并提供第二代Intel永久性内存(即Optane)，但每个插槽的内核数量不尽相同。Cooper Lake-和Ice Lake-SP将使用相同的C62x系列芯片组PCH共享Whitley平台。
尽管英特尔的Core-X发烧友HEDT平台过去一直基于其可扩展处理器系列，但现在就断言这些设计的衍生产品会随时进入高端消费者手中还为时过早。即使在AMD进军的情况下，目前在服务器市场上也有太多钱可赚。
在发布有关这些产品的官方信息之前，我们应该没有那么长的等待时间。幻灯片指出，Cooper Lake-SP的发布日期为2020年第二季度，而Ice Lake-SP的发布日期为第三季度。Computex 2020和英特尔的夏季活动日历应该值得关注。